CAIG RSF-R39-18KG温和活性松香免清洗助焊剂，呈光滑粘性琥珀色膏状。活性高于普通水白松香，符合 IPC-J-STD-004 ROL0低腐蚀残留标准，无卤素添加。适用于电气电子焊接、PCB维修与返工，焊后残渣可安全留存无需清洗，无需冷藏，存储便捷。助焊过程中有效清洁金属表面，提升焊锡润湿性与流动性，适配多数金属焊接场景。

CAIG RSF-R39-3KG温和活性松香免清洗助焊剂，呈光滑粘性琥珀色膏状。活性高于普通水白松香，符合 IPC-J-STD-004 ROL0低腐蚀残留标准，无卤素添加。适用于电气电子焊接、PCB维修与返工，焊后残渣可安全留存无需清洗，无需冷藏，存储便捷。助焊过程中有效清洁金属表面，提升焊锡润湿性与流动性，适配多数金属焊接场景。

CAIG RSF-R39-8温和活性松香免清洗助焊剂，呈光滑粘性琥珀色膏状。活性高于普通水白松香，符合 IPC-J-STD-004 ROL0低腐蚀残留标准，无卤素添加。适用于电气电子焊接、PCB维修与返工，焊后残渣可安全留存无需清洗，无需冷藏，存储便捷。助焊过程中有效清洁金属表面，提升焊锡润湿性与流动性，适配多数金属焊接场景。

CAIG RSF-R39-2温和活性松香免清洗助焊剂，呈光滑粘性琥珀色膏状。活性高于普通水白松香，符合 IPC-J-STD-004 ROL0低腐蚀残留标准，无卤素添加。适用于电气电子焊接、PCB维修与返工，焊后残渣可安全留存无需清洗，无需冷藏，存储便捷。助焊过程中有效清洁金属表面，提升焊锡润湿性与流动性，适配多数金属焊接场景。

CAIG DeoxIT RSF-R39-8G是8克针筒装免清洗松香助焊剂，采用优质 RMA 活化配方，低腐蚀无酸性残留，符合 RoHS 环保标准。产品润湿性极佳，可快速剥离金属表面氧化层，提升焊锡流动性与焊接结合强度，焊后残留绝缘安全无需清洁，适用于精密电子元件、电路板检修、电气接点及小型精密器件的精细焊接作业。

CAIG Rosin Flux RSF-R80-3KG高纯度松香助焊剂，采用 RMA 轻度活化配方，低腐蚀低残留且符合 RoHS 环保规范。产品润湿性出众，可快速去除金属表面氧化层，大幅提升焊锡流动性与焊接结合强度，焊后残留绝缘性优良、无需额外清洗，热稳定性好，适配电路板检修、精密电子元件、电气接点及各类工业常规锡焊作业。

CAIG Rosin Flux RSF-R80-8高纯度松香助焊剂，采用 RMA 轻度活化配方，低腐蚀低残留且符合 RoHS 环保规范。产品润湿性出众，可快速去除金属表面氧化层，大幅提升焊锡流动性与焊接结合强度，焊后残留绝缘性优良、无需额外清洗，热稳定性好，适配电路板检修、精密电子元件、电气接点及各类工业常规锡焊作业。

CAIG DeoxIT RSF-R80-2助焊剂（RMA 型），符合 DOD-STD-2000 与 IPC-J-004 ROL0 低残留腐蚀性标准，软化点 71℃，热稳定性佳，润湿性强且焊接时碳化少。仅高温下激活，室温恢复惰性，残留物绝缘性高，适配电气焊接后不便清洁的场景，可高效清除金属氧化膜，提升焊料附着力，适用于通用电气连接、精密电子元件及各类电气焊接作业，美国制造，VOC 与 RoHS 合规。

CAIG DeoxIT RSF-R80-8G 是8克针筒装轻度活化松香助焊剂（RMA 型），符合 DOD-STD-2000 与 IPC-J-004 ROL0 低残留腐蚀性标准，软化点 71℃，热稳定性佳，润湿性强且焊接时碳化少。仅高温下激活，室温恢复惰性，残留物绝缘性高，适配电气焊接后不便清洁的场景，可高效清除金属氧化膜，提升焊料附着力，适用于通用电气连接、精密电子元件及各类电气焊接作业，美国制造，VOC 与 RoHS 合规。