CAIG Rosin NO CLEAN Flux, #RSF-R39-8G 8g/支

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CAIG DeoxIT RSF-R39-8G是8克针筒装免清洗松香助焊剂,采用优质 RMA 活化配方,低腐蚀无酸性残留,符合 RoHS 环保标准。产品润湿性极佳,可快速剥离金属表面氧化层,提升焊锡流动性与焊接结合强度,焊后残留绝缘安全无需清洁,适用于精密电子元件、电路板检修、电气接点及小型精密器件的精细焊接作业。
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CAIG Rosin NO CLEAN Flux RSF-R39-8G是 8 克针筒装轻度活化免清洗松香助焊剂,美国制造,符合 DOD-STD-2000 与 IPC-J-004 ROL0 最低残留腐蚀性标准,无卤配方,活性高于普通水白松香,专为电气与电子免清洗焊接场景设计。针筒精准施胶,适配狭小空间作业,焊接后残留物可安全留存,无需强制清洗,适配非清洗工艺焊接需求,提升作业效率。

 

CAIG Rosin NO CLEAN Flux RSF-R39-8G核心性能特点:


轻度活化高效助焊
属于 RMA 类型轻度活化松香助焊剂,可有效溶解金属表面氧化层,提升焊锡润湿性,降低焊接温度需求,适配异种金属与难焊金属焊接,减少虚焊、假焊问题,保障焊点导电性与机械强度。

 

免清洗低残留安全
符合 ROL0 最低残留腐蚀性类别,焊接后残留物温和无腐蚀性,非离子且潮湿环境下仍保持非导电性,可安全留存于电路板表面,无需额外清洗工序,降低对精密电子元件的损伤风险。

 

无卤环保稳定存储
采用无卤配方,环保合规,使用更安全;外观为光滑粘性琥珀色膏体,粘度稳定,无需冷藏即可长期存储,便于运输与使用,适配多种工作环境。

 

精准施胶便捷操作
针筒式设计搭配笔尖状出口,可精准送达狭小焊点与密集引脚区域,控制用量避免浪费,操作干净无污,提升焊接作业效率与质量一致性。

 

CAIG Rosin NO CLEAN Flux RSF-R39-8G主要应用场景:


PCB 维修与返工
适用于各类印刷电路板焊点修复、元件更换、线路焊接,适配消费电子、工业控制板卡等精密电子设备维修,保障维修后设备稳定运行。


电子设备制造
用于医疗仪器、通信设备、测量仪表等精密电子元件焊接,低残留特性保护敏感元件,满足高精度制造工艺要求,适配批量生产与小批量试制。


电气系统安装
适配船舶、汽车、航空等领域电气接线端子、开关触点、传感器接头等焊接,提升连接可靠性与抗腐蚀能力,适配严苛环境下电气系统安装。


DIY 与教育领域
适合电子爱好者、学生进行电子制作与实验,操作便捷安全,无需专业清洗设备,帮助提升焊接成功率,培养规范焊接习惯。

产品详情

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