CAIG Rosin NO CLEAN Flux, #RSF-R39-2 50g/罐

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CAIG RSF-R39-2温和活性松香免清洗助焊剂,呈光滑粘性琥珀色膏状。活性高于普通水白松香,符合 IPC-J-STD-004 ROL0低腐蚀残留标准,无卤素添加。适用于电气电子焊接、PCB维修与返工,焊后残渣可安全留存无需清洗,无需冷藏,存储便捷。助焊过程中有效清洁金属表面,提升焊锡润湿性与流动性,适配多数金属焊接场景。
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CAIG Rosin NO CLEAN Flux RSF-R39-2是一款通用型免清洗松香助焊剂,采用改良松香无卤配方,属于温和活化类型,焊后免清洗、低残留、低腐蚀,适配手工焊接与电路板返工维修,膏体质地均匀稳定,适合工业装配、电子维修及精密电路焊接多场景使用,适配常规焊锡工艺与各类常规电子基材。


CAIG RSF-R39-2免清洗助焊剂核心性能特点:


CAIG Rosin NO CLEAN Flux RSF-R39-2温和活化助焊效果稳定,可有效清除金属引脚与焊盘表面氧化层,提升焊锡润湿铺展能力,降低焊接操作难度,减少虚焊、脱焊等不良焊点出现。


CAIG Rosin NO CLEAN Flux RSF-R39-2具备免清洗低残留特性,焊接后残留物质化学性质稳定,不具备导电性与腐蚀性,常态工况下无需水洗或溶剂清洗,可直接留存板面使用。


CAIG Rosin NO CLEAN Flux RSF-R39-2配方兼容性表现良好,对 PCB 阻焊层、常规塑胶元件、金属端子不会产生侵蚀作用,适配多数电子元器件材质,适用范围宽泛。


CAIG Rosin NO CLEAN Flux RSF-R39-2膏体物理状态稳定,常温存放不易分层、干结,罐装形式取用便捷,可适配长期存放、零散维修及小批量连续焊接作业。


CAIG RSF-R39-2免清洗助焊剂主要应用场景:


CAIG Rosin NO CLEAN Flux RSF-R39-2适用于各类 PCB 电路板维修、芯片引脚与贴片元件返工焊接,是电子维修行业常用辅助耗材。


CAIG Rosin NO CLEAN Flux RSF-R39-2可用于工控设备、电源模块、通信仪器的线路装配焊接,满足中小型量产免清洗工艺需求。


CAIG Rosin NO CLEAN Flux RSF-R39-2适配车载线束、船舶电气接点等户外电气部件焊接,残留稳定不易受潮湿环境影响。


CAIG Rosin NO CLEAN Flux RSF-R39-2也可用于电子爱好者 DIY 制作、实验室电路调试等场景,操作简易,适配日常手工焊接使用。

 

 

产品详情

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