CAIG HSC67 Silicone Heat Sink Compound, #HSC67-6G 6g/罐

CAIG Silicone Heat Sink Compound HSC67-6G是一款硅基导热硅脂，采用 6 克软管包装，由硅氧烷与氧化锌复合制成，符合 RoHS 与 VOC 相关环保规范，适配电子元件散热与热管理场景。

CAIG Silicone Heat Sink Compound HSC67-6G产品性能：

稳定导热表现：导热系数达 0.67 W/m・K，可有效填补接触面微观间隙，降低接触热阻，促进热量从发热元件向散热部件传递。

低渗油与高温稳定：配方设计实现低渗油特性，在高温环境下保持稳定性能，不易干涸、流淌，维持持久散热效果。

高粘度适配性：粘度为 542,000 mPa・s，便于精准涂抹，可形成均匀导热层，适配不同安装间隙与表面状态。

电气绝缘特性：具备良好电气绝缘性能，可防止电子元件间短路风险，保障设备使用安全。

长效储存寿命：自生产日期起保质期达 60 个月，密封储存条件下性能稳定，便于库存管理与长期使用。

CAIG Silicone Heat Sink Compound HSC67-6G应用场景：

晶体管与功率器件领域：适用于晶体管、功率二极管、半导体镇流器等功率元件的散热，降低工作温度，提升元件可靠性。

散热片安装领域：用于散热片与发热元件间的热界面填充，增强热传导效率，保障散热系统稳定运行。

热电偶与测温设备领域：适配热电偶套管等测温设备的热传递优化，提升温度测量准确性。

消费电子维修领域：用于电脑 CPU、显卡、电源模块等部件的散热维护，解决设备过热问题，延长使用寿命。

工业电子设备领域：适配自动化控制设备、仪器仪表等工业电子的热管理需求，保障设备在持续运行中保持稳定性能。