CAIG Rosin Flux, #RSF-R80-8G 8g/支

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CAIG DeoxIT RSF-R80-8G 是8克针筒装轻度活化松香助焊剂(RMA 型),符合 DOD-STD-2000 与 IPC-J-004 ROL0 低残留腐蚀性标准,软化点 71℃,热稳定性佳,润湿性强且焊接时碳化少。仅高温下激活,室温恢复惰性,残留物绝缘性高,适配电气焊接后不便清洁的场景,可高效清除金属氧化膜,提升焊料附着力,适用于通用电气连接、精密电子元件及各类电气焊接作业,美国制造,VOC 与 RoHS 合规。
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CAIG Rosin Flux RSF-R80-8G针筒装轻度活化松香助焊剂,美国制造,符合 DOD-STD-2000 与 IPC-J-004 ROL0 最低残留腐蚀性标准,适配联邦规范 QQ-S-571 的 RMA 类型要求,专为电气与电子焊接设计,针筒式精准施胶,可控制用量,适配狭小空间作业,兼顾清洁助焊与低腐蚀残留,适配各类电气焊接场景。


CAIG RSF-R80-8G核心性能特点:


1.轻度活化高效助焊
活性优于普通水白松香,接近完全活化松香水平,可有效溶解金属表面氧化层,提升焊锡润湿性,降低焊接温度需求,减少虚焊、假焊问题,保障焊点导电性与机械强度。


2.低残留低腐蚀特性
属于 ROL0 最低残留腐蚀性类别,焊接后残留物质温和无腐蚀性,无需强制清洗,减少工序同时降低对精密电子元件的损伤风险,适配非清洗工艺焊接需求。


3.优异热稳定与抗碳化
软化点约 71℃,焊接温度下性能稳定,润湿性良好,减少碳化现象,避免碳化物残留影响电气性能,适配多种焊接工艺与温度区间。


4.精准施胶便捷操作
针筒式设计搭配笔尖状出口,可精准送达狭小焊点与密集引脚区域,控制用量避免浪费,操作干净无污,提升焊接作业效率与质量一致性。


CAIG RSF-R80-8G主要应用场景:


1.电子设备维修
适用于电路板焊点修复、元件更换、线路焊接,适配手机、电脑、家电等消费电子产品及工业控制板卡维修,保障维修后设备稳定运行。


2.电气系统安装
用于电气接线端子、开关触点、传感器接头等焊接,适配船舶、汽车、航空等领域电气系统安装,提升连接可靠性与抗腐蚀能力。


3.精密仪器制造
适配医疗设备、测量仪器、通信设备等精密电子元件焊接,低残留特性保护敏感元件,满足高精度制造工艺要求。


4.DIY 与教育领域
适合电子爱好者、学生进行电子制作与实验,操作便捷安全,帮助提升焊接成功率,培养规范焊接习惯。

产品详情

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